SMT红胶工艺过波峰焊时掉元件原因和解决方法

   日期:2018-05-26     浏览:1436    评论:0    
核心提示:在PCB线路板生产制作过程中,很多电子公司都会使用红胶工艺来制作SMT制程。在使用红胶工艺的过程中会遇到各种元件掉件的问题,尤
在PCB线路板生产制作过程中,很多电子公司都会使用红胶工艺来制作SMT制程。在使用红胶工艺的过程中会遇到各种元件掉件的问题,尤其是在红胶工艺在过波峰焊时电子元件贴片(尤其是二极管)时常遇到掉件脱落问题。下面,就红胶工艺过波峰焊时掉元件原因和解决方法做出一个详细的解答,内容如下:
一、PCB过锡后贴片元件掉落 
1、如果贴片元件和BCB的绿油(防焊油)一起脱落我就判定PCB 的来料问题(绿油的附着力不够) 
2、观看PCB看贴片元件掉的位置是否有刮伤,PCB贴片元件掉的位置有刮伤也会使绿油的附着力不够,可以产生PCB过锡后贴片元件掉落。 
3、观看PCB看贴片元件掉的是否有规律,如果是固定几个贴片元件掉,你就要考虑是不是红胶钢网的孔堵塞,红胶的量过少。 
4、贴片元件掉了,红胶还好好的粘在上面我就判定的贴片元件来料有问题(贴片元件的表面处理有问题,如有脱模剂等,影响红胶的附着力)
 
 
二、贴片元件做红胶推力实验掉件。 
1、贴片元件掉的有规律,红胶钢网的孔堵塞红胶的量过少。
2、贴片元件掉了,红胶还好好的粘在上面,贴片元件的表面处理有问题,如有脱模剂等,影响红胶的附着力
3、如果贴片元件和BCB的绿油(防焊油)一起脱落我就判定PCB的来料问题(绿油的附着力不够) 
4、如果贴片元件没有规律的掉,你就要考虑是不是红胶的粘性不够,如红胶过期了,红胶的回温时间不够。 
5、贴片元件在运输的过程中掉,如(玻璃二极管) 
6、贴片元件掉是PCB贴片后存放时间过长,一般贴片后七天需过锡,如果超过了红胶会慢慢失去粘性。
 
 
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