一般来说在操作过程中，SMD贴片连接器焊接在电路板上的过程中要比穿孔式连接器承受更高的温度。这是由于在使用时，厂商是采用不同的方法来将两种不同的连接器焊接到板路上的。
焊接SMT连接器则不同。SMT部件都是通过高温炉完成的，。比较常见的高温炉有：回流焊炉（IC），红外焊炉（IR），和化热焊炉（利用化学反应产生热 量）。在焊接SMT部件时，不但整个电路板都要通过高温炉，并持续足够的时间来使焊锡融化后在与SMT引线结合。这就要求SMT部件必须能在230℃温度 下保持20~30秒而不变形。在有些情况下，IR和IC的操作过程会要求连接器在高达260℃的温度下经受很高的温度使SMT部件通过高温炉。炉问过热货 时间过长都可以导致金属化合物，开焊，或使电路板和一些敏感部件受损。
实践中，穿孔式连接器的焊接是采用波峰焊接技术来完成的。这种焊接技术要求穿孔式部件的引线穿过线板，在焊接时穿过电路板的引线部分通过融化的焊锡液面来完成的。在波峰焊接过程中，由于有印制板将焊点和硬塑绝缘体隔离开，故只有穿过板路的金属接脚部分与高温的焊锡液面接触。而印制板又可将大部分的热量和部件隔开。所以，穿孔式部件并不需要耐高温的特种原材料，仍旧能达到焊接的要求。
为了保证SMT焊接过程对部件的要求，近年来已经陆续开发出了许多耐高温的塑料绝缘体。在研究和实践中发现，LCP，PPS，PCT等塑体具有较优秀的耐高温性和可塑性。塑体表现在散热快，抗湿性强，和易于注塑成型等方面。尤其重要的是，这些塑料绝缘体具有超群的稳定性，低弯曲度，并可以注塑成微小的形状，从而可以减小连接器的体积并因此帮助焊接过程中热量的分布。
传统的纤维聚乙烯材
