标王 热搜: KDS  长电  风华  村田  vishay  tdk  光颉  电容  风华高科  京瓷 
 
当前位置: 首页 » 技术资料 » 基础知识 » 正文

贴片式集成电路的拆卸方法步骤及注意事项

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-06-06  浏览次数:5491
核心提示:双列扁平封装的集成块可用电烙铁或热风枪拆卸,用电烙铁焊接;矩形扁平封装的集成块只能用热风枪拆卸,用电烙铁焊接;球格排列封装的集成块拆卸和安装都只能用热风枪。
一、贴片集成电路主要封装类型

封装类型贴片式集成电路主要有SOP(双列扁平封装)、LQFP(矩形扁平封装)和BGA(球格排列封装)三种封装形式。用挑引脚的方法拆贴片式集成电路,太麻烦,费时费力,稍有不慎即有可能损坏焊盘,给焊接集成电路时造成困难。
在拆卸贴片式集成电路时,最好选用20。30W的尖头电烙铁,烙铁头不能存在毛刺、缺口等现象,否则容易挂断集成块引脚和印制板焊盘。
在拆装贴片式集成电路时,要佩戴防静电腕带,以避免人体静电损坏集成块。

二、贴片式集成电路的拆卸

1、用电烙铁拆卸集成电路
适用范围:
贴片式集成电路的焊接双列扁平封装和矩形封装集成块一般可用电烙铁焊接而球格排列封装集成块只能用热风枪焊接。

2、用电烙铁拆卸双列扁平封装式集成块步骤

(1)定位、堆锡。焊接前先按照引脚编号顺序把集成块引脚与印制板相应焊盘严格对齐,不许有错位现象。然后用手将集成块按住不动,接着用少许焊锡将集成块对角的引脚固定在印制板上,集成块固定好后.将集成块四周引脚堆焊在印制板上,注意焊锡不能用得过多。

(2) 去锡。去锡是把堆在集成块四周引脚上多余的焊锡去除干净,操作时既要保证集成块在印制板上焊接良好,又要避免集成电路各引脚之间出现短路现象。去锡时将印 制板倾斜,当烙铁加热时,焊锡便会随烙铁头的移动而向下流动,堆在引脚上的多余的焊锡便会不断地积聚起来,然后用烙铁反复把聚的锡取下,这样逐步地就能把 锡去除干净。电烙铁堆锡法较简单,只用一把20~ 30W尖头电烙铁,但它只适用于双列扁平封装式集成块,而且要求操作者的焊接技能非常熟练。
取集成块时,首先将少量焊锡熔化,分别堆焊在集成块的两列引脚上,然后用电烙铁对其一列引脚进行加热(要注意焊锡不要堆得太多,否则烙铁头散热太快会影响对引脚的加热,也容易造成周围印制线的损坏)。

     注意事项

加热时,应将烙铁头沿着某一列引脚快速移动,以便对此列引脚同时加热,几秒钟后引脚上的焊锡熔化,这时用镊子将这列引脚轻轻撬起,脱离印制板;然后用同样方法将另一边的引脚取下。电烙铁加热引脚时,烙铁头不要停留在某一点上,应沿引脚快速上下小范围移动,使焊锡始终处于熔化状态,以利于多余焊锡向下流动。


三、热风枪(热风焊台拆卸贴片集成电路)拆卸集成电路
1、适用范围:所有SMD封装的集成电路的拆卸和焊接
2、用热风焊台拆卸贴片集成电路步骤
用热风焊台拆卸贴片集成电路的方法如下:
首先将热风焊台的温度开关调至5级,风速调至4级,然后打开热风焊台的电源开关;
先用热风焊台对着元器件轮流加热各排引脚,加热10—20s后,用镊子夹着需要拆卸的;
贴片元器件,然后用镊子夹着元器件稍微晃动一下,即可取下元器件;
        取下贴片集成电路后,电路板上的焊锡可能会高低不平,这时用电烙铁蘸少许松香,一一刮平凸出的焊锡即可;
3、注意事项:
球格排列封装集成块(BGA)的焊接过程包括涂抹焊膏、定位和焊接等步骤。由于此类集成块引脚均在下面,无法用锡直接焊接,所以要先在焊盘上涂抹助焊剂, 然后使集成块上的凹点对准印制板上的白点标志,集成块边沿对准内白线框进行安装固定,最后用热风枪均匀加热集成块上部来完成焊接,焊接时间30s左右。如果是老手了就用标准型的就好了,如果还不太熟练怕操作不当损坏原件就最好用数字显示型的,不过要切记,有的数字显示也不一定准,容易产生误觉,不过大部分还是很精准的,勤加练习,熟能生巧。
拆集成电路时先将板子从机器中拆出,将集成电路引脚涂上松香水,然后将焊枪通电,温度开到最大,右手拿焊枪对准集成电路的引脚快速移动,使各个引脚轮流加热,左手拿尖头镊子夹住集成电路的某个引脚,当焊锡完全融化后,左手迅速将集成电路提起,放在早准备好的酒精中散热,以备误判后再利用

 
关键词: 集成电路 焊接 拆卸
 
[ 技术资料搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 

 
推荐图文
推荐技术资料
点击排行
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 苏ICP备11059432号