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京瓷ST2012SB贴片音叉晶振规格书

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-06-24  来源:SMD资源网  作者:京瓷|kyocera  浏览次数:651
核心提示:ST2012SB系列SMD音叉晶振特征:1、超小型,低剖面2、采用陶瓷封装3、适合于回流焊接4、封装代号2012(0805)ItemSymbolSpecifica

ST2012SB系列SMD音叉晶振特征
1、超小型,低剖面
2、采用陶瓷封装
3、适合于回流焊接
4、封装代号2012(0805)

项目

参数代号

标准值

单位

备注

标称频率 f_nom 32.768 kHz  

频率公差

f_tol ±20 ×-6 25°C±3°C
周转 温度 Ti +25±5 °C  
抛物 系数 B -0.04 max. ×-6/ °C2  
Motional Resistance R1 90 max. k-ohm  
Motional Capacitance C1 6.0 typ. fF  
Shunt Capacitance C0 1.5 typ. pF  
负载电容 CL 12.5/ 9.0/ 7.0 pF Please contact us
驱动电平 DL 0.1 μW 0.5 max.
Operating Temp. Range T_use -40 to +85 °C  
Storage Temp. Range T_stg -40 to +85 °C  

晶振老化

f_age

±3

×-6  

应用领域:消费电子/移动设备

音叉晶振尺寸说明


 
 
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