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参评单位 |
获评产品和技术 |
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炬力集成电路设计有限 |
Android平台平板电脑核心处理器及整机解决方案（ATM7019＆ATM7013） |
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联芯科技有限 |
双核A9 TD智能终端基带芯片LC1810 |
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苏州瀚瑞微电子有限 |
Tango Core电容式触控芯片 |
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杭州中天微系统有限 |
杭州中天C-SKY系列国产嵌入式CPU技术 |
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成都嘉纳海威科技有限责任 |
一种用于滤波器的小型化左手电路 |
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杭州国芯科技股份有限 |
直播卫星“户户通”双模芯片方案（GX1121C+GX1501B+GX3011） |
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格科微电子（上海）有限 |
GC0308 CMOS VGA(640x480)Camera Chip |
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圣邦微电子（北京）股份有限 |
高性能超微功耗运算放大器芯片系列 |
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湖南国科微电子有限 |
直播卫星信道信源芯片GK6105S |
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杭州士兰集成电路有限 |
基于互补双极工艺技术的音频放大集成电路 |
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北京中电华大电子设计有限责任 |
具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片CIT86128 |
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西安芯派电子科技有限 |
高压MOS管 SW7N60 |
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天水天光半导体有限责任 |
TW0530CSP/0.5A30V倒扣封装型肖特基势垒二极管 |
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成都瑞芯电子有限 |
新型功率器件RX75N75 |
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上海华虹NEC电子有限 |
0.18微米/0.13微米锗硅 BiCMOS成套工艺技术 |
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中芯国际集成电路制造（上海）有限 |
65纳米NOR型闪存产品成套工艺 |
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无锡华润上华半导体有限 |
用于智能功率集成的SOI工艺技术 |
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江苏长电科技股份有限 |
应用于RF PA模块产品的MIS封装技术 |
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天水华天科技股份有限公司（华天科技(西安)有限公司） |
多圈V/UQFN封装技术 |
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苏州晶方半导体科技股份有限 |
影像传感芯片硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术 |
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日月光封装测试（上海）有限 |
将球栅阵列（BGA）封装升级为多排阵列扁平无引脚(aQFN)封装技术项目 |
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南通富士通微电子股份有限 |
高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品 |
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北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任 |
iTops LED ITO薄膜溅射设备 |
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格兰达技术（深圳）有限 |
GIS126全自动三次光检机 |
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江苏华盛天龙光电设备股份有限 |
DRF-B80型蓝宝石晶体生长炉 |
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中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
WB-6102全自动引线键合机 |
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北京自动测试技术研究所 |
智能卡专用测试系统 |
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北京七星华创电子股份有限 |
适用于300mm大规模集成电路装备的气体质量流量控制器 |
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宁波康强电子股份有限 |
QFN 高密度蚀刻引线框架的研发及产业化 |
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江苏南大光电材料股份有限 |
高纯三甲基镓 |
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常州苏晶电子材料有限 |
平面显示薄膜半导体（TFT）用金属钼靶 |
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山东恒汇电子科技有限 |
IC卡封装框架 |
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江阴润玛电子材料股份有限 |
超净高纯钼铝蚀刻液 |
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江阴江化微电子材料股份有限 |
ZX型低张力正胶显影液 |
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天津市环欧半导体材料技术有限 |
高效太阳能电池用CFZ硅单晶 |
