2012年度(第七届)中国半导体创新产品和技术”项目一览表

   日期:2018-05-26     浏览:91    评论:0    
核心提示:参评单位获评产品和技术炬力集成电路设计有限Android平台平板电脑核心处理器及整机解决方案(ATM7019&ATM7013)联芯科技有限双
 

参评单位

获评产品和技术

炬力集成电路设计有限

Android平台平板电脑核心处理器及整机解决方案(ATM7019&ATM7013)

联芯科技有限

双核A9 TD智能终端基带芯片LC1810

苏州瀚瑞微电子有限

Tango Core电容式触控芯片

杭州中天微系统有限

杭州中天C-SKY系列国产嵌入式CPU技术

成都嘉纳海威科技有限责任

一种用于滤波器的小型化左手电路

杭州国芯科技股份有限

直播卫星“户户通”双模芯片方案(GX1121C+GX1501B+GX3011)

格科微电子(上海)有限

GC0308 CMOS VGA(640x480)Camera Chip

圣邦微电子(北京)股份有限

高性能超微功耗运算放大器芯片系列

湖南国科微电子有限

直播卫星信道信源芯片GK6105S

杭州士兰集成电路有限

基于互补双极工艺技术的音频放大集成电路

北京中电华大电子设计有限责任

具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片CIT86128

   

西安芯派电子科技有限

高压MOS管 SW7N60

天水天光半导体有限责任

TW0530CSP/0.5A30V倒扣封装型肖特基势垒二极管

成都瑞芯电子有限

新型功率器件RX75N75

   

上海华虹NEC电子有限

0.18微米/0.13微米锗硅 BiCMOS成套工艺技术

中芯国际集成电路制造(上海)有限

65纳米NOR型闪存产品成套工艺

无锡华润上华半导体有限

用于智能功率集成的SOI工艺技术

   

江苏长电科技股份有限

应用于RF PA模块产品的MIS封装技术

天水华天科技股份有限公司(华天科技(西安)有限公司)

多圈V/UQFN封装技术

苏州晶方半导体科技股份有限

影像传感芯片硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术

日月光封装测试(上海)有限

将球栅阵列(BGA)封装升级为多排阵列扁平无引脚(aQFN)封装技术项目

南通富士通微电子股份有限

高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品

   

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任

iTops LED ITO薄膜溅射设备

格兰达技术(深圳)有限

GIS126全自动三次光检机

江苏华盛天龙光电设备股份有限

DRF-B80型蓝宝石晶体生长炉

中国电子科技集团公司第四十五研究所

WB-6102全自动引线键合机

北京自动测试技术研究所

智能卡专用测试系统

北京七星华创电子股份有限

适用于300mm大规模集成电路装备的气体质量流量控制器

   

宁波康强电子股份有限

QFN 高密度蚀刻引线框架的研发及产业化

江苏南大光电材料股份有限

高纯三甲基镓

常州苏晶电子材料有限

平面显示薄膜半导体(TFT)用金属钼靶

山东恒汇电子科技有限

IC卡封装框架

江阴润玛电子材料股份有限

超净高纯钼铝蚀刻液

江阴江化微电子材料股份有限

ZX型低张力正胶显影液

天津市环欧半导体材料技术有限

高效太阳能电池用CFZ硅单晶

 
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