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长电科技成中国内地唯一进入世界前十位的半导体封测企业

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-07-06  来源:SMD资源网  作者:江苏长电科技  浏览次数:338
核心提示:2012年度长电科技以7.14亿美元的营业额,位居全球封装测试企业收入排行第七位(比2011年排名上升一位),是中国内地唯一进入世界前十位的半导体封测企业。
江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
江苏长电科技厂房

延伸阅读:

MIS封装技术

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是的,当您惊叹于MIS封装前所未见的纤薄尺寸、无可比拟的高密度I/O时,更意想不到MIS先进的焊区引入设计,为降低成本创造了更大可能。
极尽犀利,极尽高效,极尽经济——这,就是长电科技MIS专利技术为封装行业带来的一次划时代变革。

 
 
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