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MIS封装技术荣获2012年度中国半导体创新产品的技术称号

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-07-06  来源:SMD资源网  作者:江阴长电科技  浏览次数:850
核心提示:“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术”的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成;产品或技术应具有创新性和先进性,并拥有自主知识产权;产品或技术已经得到实际应用,并在产业化方面取得一定进展;产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2010-2012年度;已经在2006-2011年被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
日前,长电科技的“应用于RF PA模块产品的MIS封装技术”荣获2012年度中国半导体创新产品的技术称号。  


2013年1月22日,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术”35个项目。

参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
 
关键词: MIS封装
 
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