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长电科技完成第三次产品结构调整

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-06-05  浏览次数:901
核心提示:作为国内最大的半导体封装生产基地,著名的三级管制造商长电科技历时3年,通过降低成本,提升科技创新能力将步入快速发展通道,与国外二三极管品牌一较高下。
江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三级管制造商,中国电子百强企业之一国家重点高新技术企业,是三极管知名品牌CJ(长江)的拥有者。
5月15日,在长电科技(600584)召开的2012年度股东大会上,董事长王新潮介绍,公司2010年开始进行自成立后的第三次产品结构调整,目前,新产品结构及发展重点已布局完善,公司上半年将甩掉发展的历史包袱,下半年将现业绩拐点。

  王新潮说,公司此轮产品结构调整共有三个方向,降低分立器件中低端产品的成本,重点布局基于智能手机市场的高端集成电路封装和开发具有自主知识产权的可产业化专利技术。

  为降低中低端器件与功率芯片产品成本,长电科技实施了搬迁。据介绍,目前滁州、宿迁厂区基本建成,今年7月前可顺利结束全部产能搬迁。随着新厂区劳动力成本降低的同时,从今年起,分立器件设备折旧陆续结束,有利于产品毛利率恢复提升。

  有私募投资者提出关于半导体行业成长驱动力的问题,王新潮对此回答:“半导体行业需要高成长性的应用领域带动,以前的驱动是个人电脑,如今变成了智能手机、平板电脑等移动互联网终端。目前,中国已经迎来了智能手机、平板电脑的换机高潮,潜力巨大。”

  因此,长电科技今年计划新增投资1.07亿元用于BGA球栅阵列封装技改扩能,便是为满足智能互联网终端产品的封装业务需要。王新潮介绍,去年底,以封装移动基带芯片为主的BGA已规模化量产。

  对于机构投资者较为关注的新晟摄像头业务情况,公司表示,5M及8M像素摄像头将成为智能手机的主流标配,也是公司的主要研发制造方向,新晟电子新导入的8M AF高像素自动焦距产品预计在今年可量产。

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关键词: 长电科技 CJ
 
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