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威世VJHIFREQ系列陶瓷贴片电容的主要特点

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-06-05  浏览次数:1268
核心提示:vishay推出的VJHIFREQ贴片电容主要采用C0G材质,是针对高频温度稳定性有苛刻要求商用领域,属于I类电容。国产品牌风华高科有类似替代产品可供选择。详情可咨询风华电容代理商-南京南山半导体有限公司

vishay推出的VJHIFREQ贴片电容属于I类电容主要针对高频温度稳定性有苛刻要求商用领域。国产品牌风华高科有类似替代产品可供选择。详情可咨询风华电容代理商-南京南山选型支持电话:400-888-5058。表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VJHIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角,可在高频商用应用中工作。

    VJHIFREQ系列器件具有低介质损耗角,适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。MLCC减小了在功率放大器模块、VoIP网络、移动基站、GPS系统和卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。

    VJHIFREQ系列陶瓷贴片电容器的外形尺寸为0402、0603和0805,使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求,工作电压为25VDC~250VDC,容量为1pF~1.5nF。器件具有±0.1pF的严格容差,每十年的老化率为0%,工作温度为-55℃~125℃。

    该电容器采用贵金属技术电极技术(NME)和湿法制造工艺,提供各种符合RoHS的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍栅(编号“X”),用于导电树脂组装的银钯(编号“E”),以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号“N”)。

    另外,对于那些有特殊要求的应用,这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号“L”)。

    新款VJHIFREQMLCC将于2012年2季度提供样品,并实现量产,大宗订货的供货周期为十周
 
 
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